|
二 工作原理
半导体激光器发出一束激光（波长650纳米，红色），通过发射透镜聚焦后成一微小光点，照射到被测物体表面，成象透镜将此光点成象于光电位置检测器上。并产生对应的电信号，当被测表面沿激光束方向移动时，成象于位置检测器上的光点也随着移动。通过对电信号的处理，可求出光点在位置检测器上的位置和移动量，从而求出被测物体表面的位置和移动量。可将处理后的信号输出，做进一步处理或实现实时控制。
三 主要技术指标和参数：
-
工作距离： 50mm
-
测量范围： ±5mm
-
分辨率： 0.002mm
-
重复性：（3σ）±0.025mm
-
激光器： 半导体激光器
-
激光波长： 650nm
-
采样频率： 200-250Hz
-
工作温度：0-40℃
-
输出电压： ±5V (1mV/1μm)
-
数显： 4位
-
以上各项指标可根据用户要求修改定做。
四 特点
-
非接触测量，不破坏被测表面。
-
可测量柔软，易碎材料。可测钢材，塑料，橡胶，泥摸等。
-
红色光点指示出测量点，操作方便。
-
分辨率高，可达2微米
-
抗杂散光干扰
-
可输出控制信号。
五 应用：
可测量平面，曲面的位移，并对它们定位。可对电气，电子元件的引线，管脚定位，并可识别物体有无。
 可测量转动体与转轴的同心度。并在转动过程中，测量转动体的振动情况，校准同心度和惯量不平衡。
 可测量转动物体的端面跳动。如汽车轮胎，齿轮等转动物体。
 利用两个测头和相加功能测量 带状物体的厚度。在生产线上实时检测厚度，利用输出信号控制带状物体的生产机构。
 利用多个测头，可以在线测量带状物体厚度差。
配在三坐标测量机上，可作为非接触测量头，提高测量速度，扩大测量范围。
| 
